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超聲波探傷儀在探傷過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題及解決辦法

作者:admin 發(fā)表時(shí)間:2020/1/27 1:19:19
1、超聲波探傷儀在探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會(huì )使超聲波完全反射,造成探傷結果不準確和無(wú)法探傷。
2、金屬探傷儀近顯示方式可分幾種?
答:(1)A型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時(shí)間(或距離)縱座標代表反射回波的高度;
(2)B型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時(shí)間(或距離),這類(lèi)顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖;
(3)C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面,這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置,但不能給出缺陷的埋藏深度。
3、用超聲波探傷儀時(shí),底波消失可能是什么原因造成的?
答:(1)近表表大缺陷;
(2)吸收性缺陷;
(3)傾斜大缺陷;
(4)氧化皮與鋼板結合不好。
4、簡(jiǎn)述超聲波探傷中,超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)引起衰減的原因是什么?
答:(1)超聲波的擴散傳播距離增加,波束截面愈來(lái)愈大,單位面積上的能量減少。
(2)材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收;二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。